| 專利名稱 | 無鉛高體電阻率低溫封接玻璃 | ||
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| 申請號/專利號 | CN201710418311.3 | 專利權人（第一權利人） | 長春理工大學 |
| 申請日 | 2017-06-06 | 授權日 | 2020-06-09 |
| 專利類別 | 授權發明 | 戰略新興產業分類 | 材料化工 |
| 技術主題 | 電阻率|氟化錫|二氧化鈦|五氧化二磷|電子元件|無機化學|物理化學|物理學|氧化錫|體電阻率 | ||
| 應用領域 | 通信與電子 | ||
| 意向價格 | 具體面議 | ||
| 專利概述 | 無鉛高體電阻率低溫封接玻璃屬于封接材料技術領域。現有封接玻璃的封接溫度過高，絕緣性較差。本發明之無鉛高體電阻率低溫封接玻璃其特征在于，各組分的重量百分配比為：P2O5 20～40％，B2O3 5～20％，SnF2 30～50％，SnO 5～20％，TiO2 5～20％；封接溫度為280～400℃，體電阻率Rv為780～910MΩ。所述低溫封接玻璃應用于通訊、測量、傳輸、顯示等領域所使用的儀器儀表或電子元器件的制造中。 | ||
| 圖片資料 |
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| 合作方式 | 擬許可 | ||
| 聯系人 | 戚梅宇 | 聯系電話 | 13074363281 |
